Mukautettu 10-kerroksinen HDI-piirilevy, jossa on paksua kultaa

HDI on lyhenne sanoista High Density Interconnector. Piirilevyä, jonka johdotustiheys pinta-alayksikköä kohti on suurempi kuin perinteisellä piirilevyllä, kutsutaan HDI-piirilevyksi. HDI-piirilevyillä on hienommat välit ja linjat, pienemmät läpiviennit ja liitoskohdat sekä suurempi liitäntäkohtien tiheys. Se auttaa parantamaan sähköistä suorituskykyä ja vähentämään laitteen painoa ja kokoa.HDI-piirilevyon parempi vaihtoehto paljon kerroksia sisältäville ja kalliille laminaattilevyille.

HDI-piirilevyt tarjoavat suuremman komponenttitiheyden pienemmillä ja kevyemmillä levyillä, joissa on yleensä vähemmän kerroksia verrattuna perinteisiin piirilevyihin.HDI-piirilevyissä käytetään laserporausta, mikroreikiä, ja niiden reikien kuvasuhteet ovat matalammat kuin tavallisissa piirilevyissä.

Ne ovat hyvä ratkaisu aina, kun haluat pienentää kokoa ja painoa ja säilyttää tuotteen toimivuuden ja luotettavuuden. Yksi näiden piirilevyjen muista eduista on se, että niissä käytetään via-in-pad-tekniikkaa ja sokkoreikätekniikkaa. Tämä mahdollistaa komponenttien sijoittamisen lähemmäs toisiaan, mikä lyhentää signaalipolun pituutta ja auttaa tarjoamaan nopeampia ja luotettavampia signaaleja lyhyempien polutusten ansiosta.

Se riippuu Gerber-tiedostosi vaikeudesta, on parempi lähettää se ensin insinöörillemme arvioitavaksi.

1. E-testi

2. AOI – Testi (automaattinen optinen tarkastus)

3.Röntgen(tarkista monikerrosten rekisteröintitarkkuus)

4. CCD-levy –KameraOhjattu poraus. Valmistustoleranssien tarkastus

5. Impedanssin säätö