Impedanssipiirilevyn prototyyppipalvelun tilaus PCB Kiinasta

Impedanssipiirilevyn prototyyppihuoltotilaus PCB Kiinasta Featured Image

Lyhyt kuvaus:

Pohjamateriaali: FR4 TG170
Piirilevyn paksuus: 2,0+/-10 % mm
Kerrosmäärä: 6L
Kuparin paksuus: 1 unssia
Pintakäsittely: ENIG 2U”
Juotosmaski: Kiiltävä vihreä
Silkkipaino: Valkoinen
Erikoisprosessi: Impedanssi, Ei X-out hyväksyttyä

Lähetä meille sähköpostia

Tuotetiedot

Tuotetunnisteet

Tuotetiedot:

Pohjamateriaali:	FR4 TG170
PCB:n paksuus:	2,0+/-10 % mm
Kerrosten määrä:	6L
Kuparin paksuus:	1 unssia
Pintakäsittely:	ENIG 2U"
Juotosmaski:	Kiiltävä vihreä
Silkkipaino:	Valkoinen
Erityinen prosessi:	Impedanssi, X-ulostuloa ei hyväksytä