Sotilaallinen PCB kupari monikerroksinen piirilevy valmistaja high tg PCB prototyyppi

Pohjamateriaali: FR4 TG170

Piirilevyn paksuus: 2,0+/-10 % mm

Kerrosmäärä: 6L

Kuparin paksuus: 1/0,5/0,5/0,5/0,5/1 unssia

Pintakäsittely: ENIG 2U”

Juotosmaski: Kiiltävä vihreä

Silkkipaino: Valkoinen

Erikoisprosessi: IPC LUOKAN 3 STANDARDI, armeijan piirilevy

Tuotetiedot

Pohjamateriaali:	FR4 TG170
PCB:n paksuus:	2,0+/-10 % mm
Kerrosten määrä:	6L
Kuparin paksuus:	1/0,5/0,5/0,5/0,5/1 unssia
Pintakäsittely:	ENIG 2U"
Juotosmaski:	Kiiltävä vihreä
Silkkipaino:	Valkoinen
Erityinen prosessi:	IPC-LUOKAN 3 STANDARDI, armeijan piirilevy