Onko tärkeää ymmärtää piirilevyjen valmistusprosessi?

Voidaan ja luultavasti pitääkin esittää kysymys: "Onko tärkeää ymmärtää piirilevyjen valmistusprosessi?" Loppujen lopuksi piirilevyjen valmistus ei ole suunnittelutoimintaa, se on ulkoistettua toimintaa, jonka suorittaa sopimusvalmistaja (CM). Vaikka on totta, että valmistus ei ole suunnittelutehtävä, se tehdään CM:llesi toimittamiesi eritelmien tiukasti noudattaen.

Useimmissa tapauksissa CM ei ole tietoinen suunnittelutarkoituksistasi tai suorituskykytavoitteistasi. Siksi he eivät tiedä, oletko tekemässä hyviä valintoja materiaalien, asettelun, sijaintien ja tyyppien, jäljitysparametrien tai muiden levytekijöiden suhteen, jotka asettuvat valmistuksen aikana ja voivat vaikuttaa piirilevysi valmistettavuuteen, tuotannon saantoon tai suorituskykyyn käyttöönoton jälkeen. lueteltu alla:

Valmistettavuus: Levyjesi valmistettavuus riippuu useista suunnitteluvaihtoehdoista. Näihin kuuluu varmistaa, että pintaelementtien ja levyn reunan välillä on riittävät välykset ja valitulla materiaalilla on riittävän korkea lämpölaajenemiskerroin (CTE) kestääkseen PCBA:n, erityisesti lyijyttömässä juotteessa. Kumpikin näistä voi johtaa siihen, että korttiasi ei voida rakentaa ilman uudelleensuunnittelua. Lisäksi, jos päätät paneeloida suunnittelusi, sekin vaatii ennakointia.

Tuottoprosentti: Lautasi voidaan valmistaa onnistuneesti, vaikka valmistusongelmia esiintyy. Esimerkiksi parametrien määrittäminen, jotka venyttävät CM:n laitteistosi toleranssirajoja, voi johtaa hyväksyttävää korkeampiin käyttökelvottomien piirien määrään.

Luotettavuus: Levysi käyttötarkoituksen mukaan se luokitellaan sen mukaanIPC-6011. Jäykille piirilevyille on kolme luokitustasoa, jotka asettavat tietyt parametrit, jotka levysi rakenteen on täytettävä tietyn suorituskyvyn luotettavuuden saavuttamiseksi. Jos levysi on rakennettu täyttämään sovelluksesi vaatimaa alemman luokituksen, seurauksena on todennäköisesti epäjohdonmukainen toiminta tai ennenaikainen korttivika.