Fysikaaliset ja kemialliset laboratoriolaitteet:
Mekaaninen testaus, sähköinen testaus, piirilevyjen tarkastus ja testaus, laboratorioanalyysit.
1. Kuparifolion vetolujuuden testauslaite: Tätä laitetta käytetään kuparifolion vetolujuuden mittaamiseen venytysprosessin aikana. Se auttaa arvioimaan kuparifolion lujuutta ja sitkeyttä tuotteen laadun ja luotettavuuden varmistamiseksi.
Kuparifolion vetolujuuden testaaja
Täysin automaattinen älykäs suolasumutestauslaite
2. Täysautomaattinen älykäs suolasumutestauslaite: Tämä laite simuloi suolasumuympäristöä testatakseen piirilevyjen korroosionkestävyyttä pintakäsittelyn jälkeen. Se auttaa hallitsemaan tuotteen laatua ja varmistamaan vakaan suorituskyvyn ankarissa olosuhteissa.
3. Nelijohtiminen testauslaite: Tämä laite testaa piirilevyjen johtimien resistanssia ja johtavuutta. Se arvioi levyn sähköisen suorituskyvyn, mukaan lukien siirtonopeuden ja virrankulutuksen, varmistaakseen luotettavat ja vakaat yhteydet.
Nelijohtiminen testauskone
4. Impedanssitesteri: on olennainen instrumentti piirilevyjen valmistuksessa. Sitä käytetään piirilevyn impedanssin arvon mittaamiseen tuottamalla kiinteätaajuinen vaihtovirtasignaali, joka kulkee testattavan piirin läpi. Mittauspiiri laskee sitten impedanssin arvon Ohmin lain ja vaihtovirtapiirien ominaisuuksien perusteella. Tämä varmistaa, että valmistettu piirilevy täyttää asiakkaan asettamat impedanssivaatimukset.
Valmistajat voivat myös käyttää tätä testausprosessia prosessien parantamiseen ja piirilevyjen impedanssin säätöominaisuuksien parantamiseen. Tämä on välttämätöntä nopean digitaalisen signaalinsiirron ja radiotaajuussovellusten vaatimusten täyttämiseksi.
Impedanssitesteri
Impedanssitestaus suoritetaan piirilevyn tuotantoprosessin aikana eri vaiheissa:
1) Suunnitteluvaihe: Insinöörit käyttävät sähkömagneettista simulointiohjelmistoa piirilevyn suunnitteluun ja asetteluun. He laskevat ja simuloivat impedanssiarvot varmistaakseen, että suunnittelu täyttää tietyt vaatimukset. Tämä simulointi auttaa arvioimaan piirilevyn impedanssia ennen valmistusta.
2) Valmistuksen varhainen vaihe: Prototyypin valmistuksen aikana suoritetaan impedanssitestaus sen varmistamiseksi, että impedanssiarvo vastaa odotuksia. Valmistusprosessiin voidaan tehdä muutoksia näiden tulosten perusteella.
3) Valmistusprosessi: Monikerroksisten piirilevyjen tuotannossa impedanssitestaus suoritetaan kriittisissä solmukohdissa, jotta voidaan varmistaa parametrien, kuten kuparifolion paksuuden, dielektrisen materiaalin paksuuden ja viivan leveyden, hallinta. Tämä takaa, että lopullinen impedanssiarvo täyttää suunnitteluvaatimukset.
4) Valmiin tuotteen tarkastus: Valmistuksen jälkeen piirilevylle suoritetaan lopullinen impedanssitesti. Tämä varmistaa, että valmistusprosessin aikana tehdyt säädöt ja säädöt täyttävät tehokkaasti impedanssin suunnitteluvaatimukset.
5. Matalan resistanssin testauslaite: Tämä laite testaa piirilevyn johtojen ja kosketuspisteiden resistanssia varmistaakseen, että ne täyttävät suunnitteluvaatimukset ja takaavat tuotteen laadun ja suorituskyvyn.
Matalan resistanssin testauskone
Lentävän koettimen testaaja
6. Lentävä koetintesteri: Lentävää koetinta käytetään ensisijaisesti piirilevyjen eristys- ja johtavuusarvojen testaamiseen. Se voi valvoa testausprosessia ja havaita vikakohtia reaaliajassa, mikä varmistaa tarkan testauksen. Lentävä koetintesteri sopii pienten ja keskisuurten piirilevyjen testaukseen, koska se poistaa testilaitteen tarpeen, mikä vähentää tuotantoaikaa ja -kustannuksia.
7. Kiinnitystyökalutesteri: Samoin kuin lentävällä koettimella testausta, testikehikkotestausta käytetään yleisesti keskikokoisten ja suurten piirilevyerien testaukseen. Se mahdollistaa useiden testipisteiden samanaikaisen testaamisen, mikä parantaa merkittävästi testaustehokkuutta ja lyhentää testausaikaa. Tämä parantaa tuotantolinjan kokonaistuottavuutta ja varmistaa samalla tarkkuuden ja korkean uudelleenkäytettävyyden.
Manuaalinen kiinnitystyökalujen testaaja
Automaattinen kiinnitystyökalujen testaaja
Kiinnitystyökalujen myymälä
8. Kaksiulotteinen mittauslaite: Tämä laite ottaa kuvia kohteen pinnasta valaistuksen ja valokuvauksen avulla. Sitten se käsittelee kuvat ja analysoi tiedot saadakseen geometrista tietoa kohteesta. Tulokset näytetään visuaalisesti, jolloin käyttäjät voivat tarkkailla ja mitata tarkasti kohteen muodon, koon, sijainnin ja muita ominaisuuksia.
Kaksiulotteinen mittauslaite
Viivanleveyden mittauslaite
9. Viivanleveyden mittauslaite: Viivanleveyden mittauslaitetta käytetään ensisijaisesti piirilevyjen puolivalmisteiden ylä- ja alaleveyden, pinta-alan, kulman, ympyrän halkaisijan, ympyrän keskipisteen etäisyyden ja muiden parametrien mittaamiseen kehityksen ja syövytyksen jälkeen (ennen juotosmaskin musteen painamista). Se valaisee piirilevyn valonlähteellä ja tallentaa kuvasignaalin optisen vahvistuksen ja CCD-fotoelektrisen signaalimuunnoksen avulla. Mittaustulokset näytetään sitten tietokoneen käyttöliittymässä, mikä mahdollistaa tarkan ja tehokkaan mittauksen kuvaa napsauttamalla.
10. Tinauuni: Tinauunia käytetään piirilevyjen juotettavuuden ja lämmönshokkien kestävyyden testaamiseen juotosliitosten laadun ja luotettavuuden varmistamiseksi.
Juotettavuustesti: Tämä arvioi piirilevyn pinnan kykyä muodostaa luotettavia juotosliitoksia. Se mittaa kosketuspisteet juotosmateriaalin ja piirilevyn pinnan välisen liitoksen arvioimiseksi.
Lämpöshokinkestotesti: Tässä testissä arvioidaan piirilevyn kestävyyttä lämpötilan vaihteluille korkeissa lämpötiloissa. Testissä piirilevy altistetaan korkeille lämpötiloille ja siirretään nopeasti alempaan lämpötilaan sen lämpöshokinkestävyyden arvioimiseksi.
11. Röntgentarkastuslaite: Röntgentarkastuslaite pystyy lävistämään piirilevyt ilman purkamista tai vaurioiden aiheuttamista, mikä välttää mahdolliset kustannukset ja vahingot. Se pystyy havaitsemaan piirilevyjen vikoja, kuten kuplia, avoimia piirejä, oikosulkuja ja viallisia linjoja. Laite toimii itsenäisesti, lataa ja purkaa materiaaleja automaattisesti, havaitsee, analysoi ja määrittää poikkeavuuksia sekä merkitsee ja etiketöi automaattisesti, mikä parantaa tuotantotehokkuutta.
Röntgentarkastuslaite
Pinnoitteen paksuusmittari
12. Pinnoitteen paksuusmittari: Piirilevyjen valmistusprosessin aikana käytetään usein erilaisia pinnoitteita (kuten tinausta, kultausta jne.) johtavuuden ja korroosionkestävyyden parantamiseksi. Väärä pinnoitteen paksuus voi kuitenkin johtaa suorituskykyongelmiin. Pinnoitteen paksuusmittaria käytetään piirilevyn pinnalla olevan pinnoitteen paksuuden mittaamiseen ja sen varmistamiseen, että se täyttää suunnitteluvaatimukset.
13. ROHS-laite: Painettujen piirilevyjen valmistuksessa ROHS-laitteita käytetään materiaalien haitallisten aineiden havaitsemiseen ja analysointiin ROHS-direktiivin vaatimusten noudattamisen varmistamiseksi. Euroopan unionin täytäntöön panema ROHS-direktiivi rajoittaa vaarallisten aineiden, kuten lyijyn, elohopean, kadmiumin, kuusiarvoisen kromin ja muiden, käyttöä elektroniikka- ja sähkölaitteissa. ROHS-laitteita käytetään näiden haitallisten aineiden pitoisuuden mittaamiseen varmistaen, että painettujen piirilevyjen valmistusprosessissa käytetyt materiaalit täyttävät ROHS-direktiivin vaatimukset, mikä takaa tuoteturvallisuuden ja ympäristönsuojelun.
ROHS-instrumentti
14. Metallografinen mikroskooppi: Metallografista mikroskooppia käytetään ensisijaisesti sisä- ja ulkokerrosten, galvanoitujen pintojen, galvanoitujen reikien, juotosmaskien, pintakäsittelyjen ja kunkin dielektrisen kerroksen paksuuden tutkimiseen asiakkaan vaatimusten täyttämiseksi.
Mikroskooppinen leikkauskauppa
Mikroskooppinen osa 1
Mikroskooppinen osa 2
Reiän pinnan kuparitesteri
15. Reiän pinnan kuparitesteri: Tätä laitetta käytetään piirilevyjen reikien kuparifolion paksuuden ja tasaisuuden testaamiseen. Tunnistamalla nopeasti epätasaisen kuparipinnoitteen paksuuden tai poikkeamat määritellyistä alueista voidaan tehdä muutoksia tuotantoprosessiin ajoissa.
16. AOI-skanneri, lyhenne sanoista Automated Optical Inspection, on laitetyyppi, joka hyödyntää optista tekniikkaa elektronisten komponenttien tai tuotteiden automaattiseen tunnistamiseen. Sen toiminta perustuu tarkastettavan kohteen pinnan kuvan kaappaamiseen korkean resoluution kamerajärjestelmällä. Tämän jälkeen tietokoneella tapahtuvaa kuvankäsittelytekniikkaa käytetään kuvan analysointiin ja vertailuun, mikä mahdollistaa kohdeobjektin pintavirheiden ja vaurioiden havaitsemisen.
AOI-skanneri
17. Piirilevyjen ulkonäön tarkastuslaite on laite, joka on suunniteltu arvioimaan piirilevyjen visuaalista laatua ja tunnistamaan valmistusvirheitä. Tässä koneessa on korkearesoluutioinen kamera ja valonlähde, jotka suorittavat piirilevyn pinnan perusteellisen tarkastuksen ja havaitsevat erilaisia vikoja, kuten naarmuja, korroosiota, kontaminaatiota ja hitsausongelmia. Tyypillisesti se sisältää automaattiset syöttö- ja purkujärjestelmät suurten piirilevyerien hallintaan ja hyväksyttyjen ja hylättyjen piirilevyjen erotteluun. Käyttämällä kuvankäsittelyalgoritmeja tunnistetut viat luokitellaan ja merkitään, mikä helpottaa ja tarkentaa korjauksia tai poistoja. Automaation ja edistyneiden kuvankäsittelyominaisuuksien ansiosta nämä koneet suorittavat tarkastuksia nopeasti, mikä parantaa tuottavuutta ja leikkaa kustannuksia. Lisäksi ne voivat tallentaa tarkastustuloksia ja tuottaa yksityiskohtaisia raportteja laadunvalvontaa ja prosessin parantamista varten, mikä lopulta parantaa tuotteen laatua.
Ulkonäön tarkastuskone 1
Ulkonäön tarkastuskone 2
Ulkonäkötarkastus Merkityt virheet
Piirilevyjen kontaminaatiotesteri
18. Piirilevyjen ionikontaminaation testauslaite on erikoistyökalu, jota käytetään ionikontaminaation tunnistamiseen piirilevyillä (PCB). Elektroniikan valmistusprosessin aikana ionien läsnäolo piirilevyn pinnalla tai levyn sisällä voi vaikuttaa merkittävästi piirin toimintaan ja tuotteen laatuun. Siksi piirilevyjen ionikontaminaation tasojen tarkka arviointi on ratkaisevan tärkeää elektroniikkatuotteiden laadun ja luotettavuuden takaamiseksi.
19. Eristyskestävyystestauslaitetta käytetään eristyskestävyystestien suorittamiseen sen varmistamiseksi, että piirilevyn eristysmateriaali ja rakenne täyttävät standardivaatimukset. Tämä varmistaa, että piirilevy pysyy eristettynä normaaleissa käyttöolosuhteissa, estäen mahdolliset eristysviat, jotka voisivat johtaa vaaratilanteisiin. Analysoimalla testituloksia voidaan tunnistaa nopeasti mahdolliset piirilevyn taustalla olevat ongelmat, mikä ohjaa suunnittelijoita parantamaan piirilevyn asettelua ja eristysrakennetta sen laadun ja suorituskyvyn parantamiseksi.
Jänniteeristyksen testauslaite
UV-spektrofotometri
20. UV-spektrofotometri: UV-spektrofotometriä käytetään piirilevyille levitettyjen valoherkkien materiaalien valonabsorptio-ominaisuuksien mittaamiseen. Nämä materiaalit, tyypillisesti painettujen piirilevyjen valmistuksessa käytettävät fotoresistit, vastaavat kuvioiden ja viivojen luomisesta piirilevyille.
UV-spektrofotometrin toimintoihin kuuluvat:
1) Fotoresistin valonabsorptio-ominaisuuksien mittaus: Analysoimalla fotoresistin absorptio-ominaisuuksia ultraviolettispektrialueella voidaan määrittää ultraviolettivalon absorptioaste. Tämä tieto auttaa säätämään fotoresistin koostumusta ja pinnoitteen paksuutta sen suorituskyvyn ja vakauden varmistamiseksi fotolitografian aikana.
2) Fotolitografian valotusparametrien määrittäminen: Analysoimalla fotoresistin valonabsorptio-ominaisuuksia voidaan määrittää optimaaliset fotolitografian valotusparametrit, kuten valotusaika ja valon voimakkuus. Tämä varmistaa kuvioiden ja viivojen tarkan kopioitumisen fotoresistille piirilevyltä.
21. pH-mittari: Piirilevyjen valmistusprosessissa käytetään yleisesti kemiallisia käsittelyjä, kuten peittausta ja alkalipuhdistusta. pH-mittaria käytetään varmistamaan, että käsittelyliuoksen pH-arvo pysyy oikealla alueella. Tämä varmistaa kemiallisen käsittelyn tehokkuuden, suorituskyvyn ja vakauden, mikä parantaa tuotteen laatua ja luotettavuutta samalla varmistaen turvallisen tuotantoympäristön.
