Mukautettu 2-kerroksinen PTFE-piirilevy
Tuotetiedot:
| Pohjamateriaalia: | FR4 TG170 |
| PCB:n paksuus: | 1,8+/-10 % mm |
| Kerrosten määrä: | 8L |
| Kuparin paksuus: | 1/1/1/1/1/1/1/1 unssia |
| Pintakäsittely: | ENIG 2U" |
| Juotosmaski: | Kiiltävä vihreä |
| Silkkipaino: | Valkoinen |
| Erityinen prosessi | Buried & Blind vias |
UKK
PTFE on synteettinen termoplastinen fluoripolymeeri ja toiseksi yleisin PCB-laminaattimateriaali.Se tarjoaa tasaiset dielektriset ominaisuudet suuremmalla laajenemiskertoimella kuin standardi FR4.
PTFE-voiteluaine tarjoaa korkean sähkövastuksen.Tämä mahdollistaa sen käytön sähkökaapeleissa ja piirilevyissä.
RF- ja mikroaaltotaajuuksilla standardi FR-4 -materiaalin dielektrisyysvakio (noin 4,5) on usein liian korkea, mikä johtaa merkittävään signaalihäviöön lähetettäessä PCB:n läpi.Onneksi PTFE-materiaalien dielektrisyysvakioarvot ovat niinkin alhaiset kuin 3,5, joten ne ovat ihanteellisia FR-4:n suurten nopeuksien rajoitusten voittamiseksi.
Yksinkertainen vastaus on, että ne ovat sama asia: Teflon™ on PTFE:n (polytetrafluorietyleenin) tuotemerkki ja Du Pont -yhtiön ja sen tytäryhtiöiden (Kinetic, joka rekisteröi ensimmäisenä tavaramerkin & Chemours, joka omistaa tällä hetkellä omistamansa) tavaramerkkimerkki. se).
PTFE-materiaalien dielektrisyysvakioarvot ovat niinkin alhaiset kuin 3,5, joten ne ovat ihanteellisia FR-4:n suurten nopeuksien rajoitusten voittamiseksi.
Yleisesti ottaen korkea taajuus voidaan määritellä yli 1 GHz:n taajuudeksi.Tällä hetkellä PTFE-materiaalia käytetään laajalti korkeataajuisten piirilevyjen valmistuksessa, sitä kutsutaan myös tefloniksi, jonka taajuus on yleensä yli 5 GHz.Lisäksi FR4- tai PPO-substraattia voidaan käyttää tuotteen taajuuteen välillä 1GHz ~ 10GHz.Näillä kolmella suurtaajuussubstraatilla on seuraavat erot:
Mitä tulee FR4:n, PPO:n ja Teflonin laminaattikustannuksiin, FR4 on halvin, kun taas Teflon on kallein.DK:n, DF:n, veden imeytymisen ja taajuusominaisuuden suhteen Teflon on paras.Kun tuotesovellukset vaativat yli 10 GHz:n taajuutta, voimme vain valita teflon-PCB-substraatin valmistukseen.Teflonin suorituskyky on paljon parempi kuin muiden alustojen, Teflon-substraatin haittapuolena on kuitenkin korkeat kustannukset ja suuri lämmönkestävyys.PTFE:n jäykkyyden ja lämmönkestävän ominaisuuden parantamiseksi täytemateriaalina suuri määrä SiO2:ta tai lasikuitua.Toisaalta PTFE-materiaalin molekyyliinertian vuoksi, jota ei ole helppo yhdistää kuparifolioon, sen on tehtävä erityinen pintakäsittely yhdistelmäpuolella.Yhdistelmäpintakäsittelyssä käytetään tavallisesti kemiallista etsausta PTFE-pinnalle tai plasmaetsausta pinnan karheuden lisäämiseksi tai lisää yksi liimakalvo PTFE:n ja kuparifolion väliin, mutta nämä voivat vaikuttaa dielektriseen suorituskykyyn.
